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【内容】
张婷、白浩、李军主编的《低温共烧陶瓷工艺技术手册（精）》来源于国内各LTCC研制场所最真实的实践经验总结，是各单位LTCC技术人员智慧结晶的汇总。本书主要介绍了LTCC技术的发展历程及工艺路线，LTCC生产中常用的生瓷材料及导体材料，基础工艺，LTCC基板制造中常用的检测手段及应用中的关键技术，并对LTCC基板制造中的常见问题进行了汇总，对其解决方法进行了调研。最后对LTCC技术未来的发展方向进行了展望。
本书不仅可以作为LTCC工艺技术摸索的参考书，为技术人员的工艺摸索提供指导，也可作为未来LTCC技术人才培养的参考书。为大家提供系统详实的第一手资料。
本书不仅可以作为LTCC工艺技术摸索的参考书，为技术人员的工艺摸索提供指导，也可作为未来LTCC技术人才培养的参考书。为大家提供系统详实的第一手资料。
【目录】
第1章 LTCC技术概述
1.1 国内外发展现状
1.1.1 国内发展现状
1.1.2 国外发展情况
1.2 LTCC工艺技术流程
1.3 LTCC技术特点
1.4 小结
参考文献
第2章 LTCC材料
2.1 LTCC材料简介
2.2 LTCC生瓷材料
2.2.1 玻璃-陶瓷
2.2.2 玻璃+陶瓷
2.2.3 单相陶瓷
2.2.4 LTCC生瓷材料的发展方向
2.3 LTCC导体材料
2.3.1 Ferro A6常用配套金属浆料
2.3.2 Dupont 951常用配套金属浆料
2.4 小结
参考文献
第3章 LTCC基板制造工艺流程
3.1 打孔
3.1.1 生瓷片打孔工艺简介
3.1.2 数控冲床带模具冲孔
3.1.3 逐个打孔
3.1.4 小结
3.2 填孔
3.2.1 填孔工艺简介
3.2.2 填孔工艺及控制技术
3.2.3 填孔材料热应力的影响
3.2.4 填孔材料收缩率的控制
3.2.5 小结
3.3 印刷
3.3.1 印刷工艺简介
3.3.2 印刷质量控制
3.3.3 小结
3.4 叠层
3.4.1 叠层方法
3.4.2 叠层工艺中的关键技术
3.4.3 叠层效果检验方法
3.4.4 小结
3.5 压合
3.5.1 压合技术
3.5.2 腔体产品压合注意事项
3.6 热切
3.6.1 LTCC热切工艺简介
3.6.2 常见热切缺陷
3.6.3 热切缺陷的产生机理
3.6.4 小结
3.7 共烧
3.7.1 LTCC共烧的作用
3.7.2 共烧的关键控制点
3.7.3 异质材料的烧结
3.7.4 零收缩烧结
3.7.5 小结
3.8 后烧
3.8.1 后烧工艺简介
3.8.2 后烧工艺方法
3.8.3 后烧对LTCC基板性能的影响
3.8.4 小结
3.9 LTCC基板砂轮划片技术
3.9.1 概述
3.9.2 金刚石砂轮划片工艺简介
3.9.3 LTCC基板砂轮划片质量控制
3.9.4 小结
3.10 LTCC基板激光划片技术
3.10.1 概述
3.10.2 激光加工的基本原理
3.10.3 激光划片机的结构
3.10.4 LTCC基板激光划片关键技术
3.10.5 LTCC基板划片的技术难题及解决办法
3.10.6 小结
参考文献
第4章 检测
4.1 概述
4.2 LTCC自动光学检测技术
4.2.1 LTCC自动光学检测技术简介
4.2.2 LTCC制备与AOI检测
4.2.3 AOI检测流程
4.2.4 结果及分析
4.2.5 小结
4.3 LTCC飞针测试
4.3.1 LTCC飞针测试工艺简介
4.3.2 飞针测试原理
4.3.3 飞针测试工艺过程
4.3.4 测试不良原因分析
4.3.5 小结
4.4 LTCC基板可靠性评估
4.4.1 可靠性试验
4.4.2 可靠性评价
4.5 小结
参考文献
……
1.1 国内外发展现状
1.1.1 国内发展现状
1.1.2 国外发展情况
1.2 LTCC工艺技术流程
1.3 LTCC技术特点
1.4 小结
参考文献
第2章 LTCC材料
2.1 LTCC材料简介
2.2 LTCC生瓷材料
2.2.1 玻璃-陶瓷
2.2.2 玻璃+陶瓷
2.2.3 单相陶瓷
2.2.4 LTCC生瓷材料的发展方向
2.3 LTCC导体材料
2.3.1 Ferro A6常用配套金属浆料
2.3.2 Dupont 951常用配套金属浆料
2.4 小结
参考文献
第3章 LTCC基板制造工艺流程
3.1 打孔
3.1.1 生瓷片打孔工艺简介
3.1.2 数控冲床带模具冲孔
3.1.3 逐个打孔
3.1.4 小结
3.2 填孔
3.2.1 填孔工艺简介
3.2.2 填孔工艺及控制技术
3.2.3 填孔材料热应力的影响
3.2.4 填孔材料收缩率的控制
3.2.5 小结
3.3 印刷
3.3.1 印刷工艺简介
3.3.2 印刷质量控制
3.3.3 小结
3.4 叠层
3.4.1 叠层方法
3.4.2 叠层工艺中的关键技术
3.4.3 叠层效果检验方法
3.4.4 小结
3.5 压合
3.5.1 压合技术
3.5.2 腔体产品压合注意事项
3.6 热切
3.6.1 LTCC热切工艺简介
3.6.2 常见热切缺陷
3.6.3 热切缺陷的产生机理
3.6.4 小结
3.7 共烧
3.7.1 LTCC共烧的作用
3.7.2 共烧的关键控制点
3.7.3 异质材料的烧结
3.7.4 零收缩烧结
3.7.5 小结
3.8 后烧
3.8.1 后烧工艺简介
3.8.2 后烧工艺方法
3.8.3 后烧对LTCC基板性能的影响
3.8.4 小结
3.9 LTCC基板砂轮划片技术
3.9.1 概述
3.9.2 金刚石砂轮划片工艺简介
3.9.3 LTCC基板砂轮划片质量控制
3.9.4 小结
3.10 LTCC基板激光划片技术
3.10.1 概述
3.10.2 激光加工的基本原理
3.10.3 激光划片机的结构
3.10.4 LTCC基板激光划片关键技术
3.10.5 LTCC基板划片的技术难题及解决办法
3.10.6 小结
参考文献
第4章 检测
4.1 概述
4.2 LTCC自动光学检测技术
4.2.1 LTCC自动光学检测技术简介
4.2.2 LTCC制备与AOI检测
4.2.3 AOI检测流程
4.2.4 结果及分析
4.2.5 小结
4.3 LTCC飞针测试
4.3.1 LTCC飞针测试工艺简介
4.3.2 飞针测试原理
4.3.3 飞针测试工艺过程
4.3.4 测试不良原因分析
4.3.5 小结
4.4 LTCC基板可靠性评估
4.4.1 可靠性试验
4.4.2 可靠性评价
4.5 小结
参考文献
……
