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【推荐语】
1.作者刘汉诚博士是Unimicron公司CEO、IEEE/ASME/IMAPS会士，在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。2.内容源自工程实践，涵盖各种优选封装技术，是解决优选封装问题的实用指南。3.采用彩色印刷，包含550多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。
【内容】
《半导体先进封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体先进封装技术》共分为11章，重点介绍了优选封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3D IC集成，2.5D IC集成，3D IC集成和3D IC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和优选封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决优选封装问题的方法。
《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
《半导体先进封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
【目录】
前言
第1章优选封装1
1.1引言1
1.2半导体的应用1
1.3系统技术的驱动力1
1.3.1AI1
1.3.25G2
1.4优选封装概述3
1.4.1优选封装种类3
1.4.2优选封装层级3
1.52D扇出型（先上晶）IC集成5
1.62D倒装芯片IC集成5
1.7PoP、SiP和异质集成6
1.82D扇出型（后上晶）IC集成8
1.92.1D倒装芯片IC集成8
1.10含互连桥的2.1D倒装芯片IC集成9
1.11含互连桥的2.1D扇出型IC集成9
1.122.3D扇出型（先上晶）IC集成10
1.132.3D倒装芯片IC集成10
1.142.3D扇出型（后上晶）IC集成11
1.152.5D（C4凸点）IC集成12
1.162.5D（C2凸点）IC集成12
1.17微凸点3DIC集成13
1.18微凸点芯粒3DIC集成14
1.19无凸点3DIC集成14
1.20无凸点芯粒3DIC集成15
1.21总结和建议15
参考文献16
第2章系统级封装22
2.1引言22
2.2片上系统22
2.3SiP概述23
2.4SiP的使用目的23
2.5SiP的实际应用23
2.6SiP举例24
2.7SMT25
2.7.1PCB26
2.7.2SMD28
2.7.3焊膏29
2.7.4模板印刷焊膏和自动光学检测30
2.7.5SMD的拾取和放置32
2.7.6对PCB上的SMD的AOI33
2.7.7SMT焊料回流33
2.7.8缺陷的AOI和X射线检测34
2.7.9返修35
2.7.10总结和建议36
2.8倒装芯片技术36
2.8.1基于模板印刷的晶圆凸点成型技术37
2.8.2C4晶圆凸点成型技术38
2.8.3C2晶圆凸点成型技术40
2.8.4倒装芯片组装——C4/C2凸点批量回流（CUF）40
2.8.5底部填充提升可靠性42
2.8.6倒装芯片组装——C4/C2凸点的小压力热压键合（CUF）44
2.8.7倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCP）45
2.8.8倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCF）45
2.8.9一种优选的倒装芯片组装——C2凸点液相接触热压键合47
2.8.10总结和建议53
参考文献54
第3章扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装63
3.1引言63
3.2扇入型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）65
3.2.1封装结构65
3.2.2WLCSP的关键工艺步骤67
3.2.3WLCSP在PCB上的组装68
3.2.4WLCSP在PCB上组装的热仿真68
3.2.5总结和建议74
3.3扇入型板级芯片尺寸封装（PLCSP）75
3.3.1测试芯片75
3.3.2测试封装体76
3.3.3PLCSP工艺流程77
3.3.4PLCSP的PCB组装83
3.3.5PLCSPPCB组装的跌落试验84
3.3.6PLCSPPCB组装的热循环试验86
3.3.7PLCSPPCB组装的热循环仿真92
3.3.8总结和建议95
3.46面模塑晶圆级芯片尺寸封装96
3.4.1星科金朋的eWLCSP97
3.4.2联合科技的WLCSP97
3.4.3矽品科技的mWLCSP97
3.4.4华天科技的WLCSP99
3.4.5矽品科技和联发科的mWLCSP99
3.4.6总结和建议102
3.56面模塑板级芯片尺寸封装102
3.5.16面模塑PLCSP的结构102
3.5.2晶圆正面切割和EMC模塑104
3.5.3背面减薄和晶圆背面模塑104
3.5.4等离子体刻蚀和划片106
3.5.5测试的PCB106
3.5.66面模塑PLCSP在PCB上的SMT组装106
3.5.76面模塑PLCSP的热循环试验108
3.5.86面模塑PLCSP的PCB组装热循环仿真111
3.5.9总结和建议115
参考文献115
第4章扇出型晶圆级/板级封装124
4.1引言124
4.2扇出型（先上晶且面朝下）晶圆级封装（FOWLP）125
4.2.1测试芯片125
4.2.2测试封装体126
……
第1章优选封装1
1.1引言1
1.2半导体的应用1
1.3系统技术的驱动力1
1.3.1AI1
1.3.25G2
1.4优选封装概述3
1.4.1优选封装种类3
1.4.2优选封装层级3
1.52D扇出型（先上晶）IC集成5
1.62D倒装芯片IC集成5
1.7PoP、SiP和异质集成6
1.82D扇出型（后上晶）IC集成8
1.92.1D倒装芯片IC集成8
1.10含互连桥的2.1D倒装芯片IC集成9
1.11含互连桥的2.1D扇出型IC集成9
1.122.3D扇出型（先上晶）IC集成10
1.132.3D倒装芯片IC集成10
1.142.3D扇出型（后上晶）IC集成11
1.152.5D（C4凸点）IC集成12
1.162.5D（C2凸点）IC集成12
1.17微凸点3DIC集成13
1.18微凸点芯粒3DIC集成14
1.19无凸点3DIC集成14
1.20无凸点芯粒3DIC集成15
1.21总结和建议15
参考文献16
第2章系统级封装22
2.1引言22
2.2片上系统22
2.3SiP概述23
2.4SiP的使用目的23
2.5SiP的实际应用23
2.6SiP举例24
2.7SMT25
2.7.1PCB26
2.7.2SMD28
2.7.3焊膏29
2.7.4模板印刷焊膏和自动光学检测30
2.7.5SMD的拾取和放置32
2.7.6对PCB上的SMD的AOI33
2.7.7SMT焊料回流33
2.7.8缺陷的AOI和X射线检测34
2.7.9返修35
2.7.10总结和建议36
2.8倒装芯片技术36
2.8.1基于模板印刷的晶圆凸点成型技术37
2.8.2C4晶圆凸点成型技术38
2.8.3C2晶圆凸点成型技术40
2.8.4倒装芯片组装——C4/C2凸点批量回流（CUF）40
2.8.5底部填充提升可靠性42
2.8.6倒装芯片组装——C4/C2凸点的小压力热压键合（CUF）44
2.8.7倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCP）45
2.8.8倒装芯片组装——C2凸点的大压力热压键合（NCF）45
2.8.9一种优选的倒装芯片组装——C2凸点液相接触热压键合47
2.8.10总结和建议53
参考文献54
第3章扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装63
3.1引言63
3.2扇入型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）65
3.2.1封装结构65
3.2.2WLCSP的关键工艺步骤67
3.2.3WLCSP在PCB上的组装68
3.2.4WLCSP在PCB上组装的热仿真68
3.2.5总结和建议74
3.3扇入型板级芯片尺寸封装（PLCSP）75
3.3.1测试芯片75
3.3.2测试封装体76
3.3.3PLCSP工艺流程77
3.3.4PLCSP的PCB组装83
3.3.5PLCSPPCB组装的跌落试验84
3.3.6PLCSPPCB组装的热循环试验86
3.3.7PLCSPPCB组装的热循环仿真92
3.3.8总结和建议95
3.46面模塑晶圆级芯片尺寸封装96
3.4.1星科金朋的eWLCSP97
3.4.2联合科技的WLCSP97
3.4.3矽品科技的mWLCSP97
3.4.4华天科技的WLCSP99
3.4.5矽品科技和联发科的mWLCSP99
3.4.6总结和建议102
3.56面模塑板级芯片尺寸封装102
3.5.16面模塑PLCSP的结构102
3.5.2晶圆正面切割和EMC模塑104
3.5.3背面减薄和晶圆背面模塑104
3.5.4等离子体刻蚀和划片106
3.5.5测试的PCB106
3.5.66面模塑PLCSP在PCB上的SMT组装106
3.5.76面模塑PLCSP的热循环试验108
3.5.86面模塑PLCSP的PCB组装热循环仿真111
3.5.9总结和建议115
参考文献115
第4章扇出型晶圆级/板级封装124
4.1引言124
4.2扇出型（先上晶且面朝下）晶圆级封装（FOWLP）125
4.2.1测试芯片125
4.2.2测试封装体126
……
