【作者】
封伟,教授、博士生导师。国家杰出青年科学基金获得者,国家“万人计划”科技创新领军人才,国务院 特殊津贴专家,天津市杰出人才, 批天津市“131”创新团队负责人, 新世纪 人才,中国复合材料学会导热复合材料专业委员会 任主任。长期从事功能有机碳复合材料的制备及导热性能研究,在Chemical Society Review、Advanced Materials等国际期刊上发表SCI论文214篇,授权中国发明专利62项,美国发明专利3项,国防专利3项。
【内容】
本书以面向新型热管理应用的智能导热材料为目标,根据当今智能导热材料的发展现状,从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开介绍。
【目录】
章导热概述

1.1导热材料

1.2导热机理

1.3影响因素

1.3.1导热填料

1.3.2导热基体

1.3.3导热界面

1.4测试方法

1.4.1稳态法

1.4.2非稳态法

1.5研究现状及产业分析

1.6本章小结

参考文献


第2章智能导热材料概述

2.1智能导热材料概念

2.2智能导热材料传热机理

2.2.1声子热传导

2.2.2本征型智能导热材料声子传导

2.2.3嵌入式智能导热材料声子传导

2.3影响因素

2.3.1环境温度

2.3.2体积形态

2.3.3其他因素

2.4智能导热材料分类

2.4.1金属基智能导热材料

2.4.2非金属碳基智能导热材料

2.4.3聚合物基智能导热材料

2.4.4相变智能导热材料

2.4.5热致形状记忆智能材料

2.4.6热致变色智能材料

2.4.7高导热智能热界面复合材料

2.5本章小结

参考文献


第3章智能化性能设计

3.1温度感知

3.1.1形状记忆聚合物材料

3.1.2温敏型水凝胶材料

3.1.3液晶弹性体材料

3.2智能导热调控

3.2.1纳米悬浮液材料

3.2.2相变材料

3.2.3原子插层材料

3.2.4软物质材料

3.2.5受特定外场调控的材料

3.3自修复导热调控

3.3.1自修复概况

3.3.2外援型自修复导热复合材料

3.3.3本征型自修复导热复合材料

3.4热响应开关

3.4.1固液相变热开关

3.4.2软物质开关

3.4.3金属或无机热开关

3.5多重智能功能集成

3.5.1热管理-传感...
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