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【推荐语】
代码的优劣不仅直接决定了软件的质量,还将直接影响软件成本。软件成本是由开发成本和维护成本组成的,而维护成本却远高于开发成本,蛮力开发的现象比比皆是,大量来之不易的资金被无声无息地吞没,造成社会资源的严重浪费。为何不将复杂的技术高度抽象呢? 如果实现了就能做到让专业的人做专业的事,AWorks就是在这样的背景下诞生的。由于其中融入了更多的软件工程技术方法,因此就能做到将程序员彻底从非核心域中解脱出来,专注于核心竞争力。AWorks制定了统一的接口规范,并对各种MCU 内置的功能部件与外围器件进行了高度的抽象,因此无论你选用的是ARM 还是DSP,只要以高度复用的软件设计原则和只针对接口编程的思想为前提,应用软件就可实现“一次编程、终生使用、跨平台”,显然AWorks所带来的*价值就是不需要重新发明轮子。
【作者】
周立功：周立功单片机发展有限公司总经理，江西理工大学机电学院自动化教研室教授，硕士生导师，嵌入式系统技术方向学科带头人，中国计算机学会高级会员，中国计算机学会嵌入式系统学会（微机专委）理事，中国单片机学会理事。从1981年开始从事单片机与嵌入式系统的应用、开发与推广。在教学实践过程中，为了培养具有较好工程实践能力"零适应期"的大学生，周立功创立了"3＋1"嵌入式系统应用创新教学模式。
【内容】
本书作为AWorks的基础教材,重点介绍ZLG 在平台战略中所推出的AWorks开发平台。全书分为3部分:*部分为简介篇,由第1章组成,主要介绍AWorks的基本概念,包括AWorks诞生的背景、AWorks架构及AWorks的重大意义等;第二部分为硬件篇,包括第2~5章,介绍了一系列支持AWorks的核心板及评估底板;第三部分为软件篇,包括第6~ 15 章,重点介绍AWorks中基础服务的使用方法,主要包括常用设备(LED、按键、数码管等)、常用外设(GPIO、PWM、SPI 等)、时间管理、内存管理、OS 内核、文件系统,以及AWBuslite框架,完整展示了AWorks中驱动的实现原理,并在*后介绍了一系列信号采集模块、接口扩展模块、常用外围器件等模块或器件的使用方法。
本书适合从事嵌入式软件开发、工业控制或工业通信的工程技术人员使用,也可作为大学本科、高职高专电子信息、自动化、机电一体化等专业的教学参考书。
本书适合从事嵌入式软件开发、工业控制或工业通信的工程技术人员使用,也可作为大学本科、高职高专电子信息、自动化、机电一体化等专业的教学参考书。
【目录】
第一部分简介篇第1章 AWorks简介 ………………………………………………………………… 2
1.1诞生的背景 ……………………………………………………………………… 2
1.2基本概念 ………………………………………………………………………… 4
1.3硬件平台 ………………………………………………………………………… 5
1.4AWorks OS ……………………………………………………………………… 7
1.4.1特 点 ……………………………………………………………………… 8
1.4.2架 构 ……………………………………………………………………… 9
1.4.3发布形式 …………………………………………………………………… 12
1.4.4使用方法 …………………………………………………………………… 13
1.5云接入…………………………………………………………………………… 14
第二部分硬件篇
第2章 Cortex M 系列无线核心板 ……………………………………………… 16
2.1M105x无线核心板(M7核)……………………………………………………… 16
2.1.1概 述 ……………………………………………………………………… 16
2.1.2产品特性 …………………………………………………………………… 17
2.1.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 18
2.1.4产品选型 …………………………………………………………………… 18
2.1.5I/O信息 …………………………………………………………………… 19
2.2AW54101无线核心板(M4核)…………………………………………………… 24
2.2.1概 述 ……………………………………………………………………… 24
2.2.2产品特性 …………………………………………………………………… 24
2.2.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 25
2.2.4产品选型 …………………………………………………………………… 25
2.2.5I/O信息 …………………………………………………………………… 26
2.3AW412无线核心板(M4核)……………………………………………………… 28
2.3.1概 述 ……………………………………………………………………… 28
2.3.2产品特性 …………………………………………………………………… 28
2.3.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 29
2.3.4产品选型 …………………………………………………………………… 29
2.3.5I/O信息 …………………………………………………………………… 30
2.4Cortex M 系列无线核心板快速选型 …………………………………………… 32
第3章 ARM9、DSP、Cortex A系列核心板 ……………………………………… 34
3.1A280核心板(ARM9核)………………………………………………………… 34
3.1.1概 述 ……………………………………………………………………… 34
3.1.2产品特性 …………………………………………………………………… 35
3.1.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 35
3.1.4产品选型 …………………………………………………………………… 36
3.1.5I/O信息 …………………………………………………………………… 36
3.2AW6748核心板(DSP核)………………………………………………………… 42
3.2.1概 述 ……………………………………………………………………… 42
3.2.2产品特性 …………………………………………………………………… 43
3.2.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 44
3.2.4产品选型 …………………………………………………………………… 44
3.2.5I/O信息 …………………………………………………………………… 45
3.3M28x T核心板(ARM9核) …………………………………………………… 51
3.3.1概 述 ……………………………………………………………………… 51
3.3.2产品特性 …………………………………………………………………… 52
3.3.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 53
3.3.4产品选型 …………………………………………………………………… 53
3.3.5I/O信息 …………………………………………………………………… 54
3.4M6G2C核心板(A7核)…………………………………………………………… 60
3.4.1概 述 ……………………………………………………………………… 60
3.4.2产品特性 …………………………………………………………………… 60
3.4.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 61
3.4.4产品选型 …………………………………………………………………… 61
3.4.5I/O信息 …………………………………………………………………… 62
3.5M3352核心板(A8核)…………………………………………………………… 67
3.5.1概 述 ……………………………………………………………………… 67
3.5.2产品特性 …………………………………………………………………… 68
3.5.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 68
3.5.4产品选型 …………………………………………………………………… 69
3.5.5I/O信息 …………………………………………………………………… 70
3.6核心板快速选型表 ……………………………………………………………… 76
第4章 ARM9、Cortex A无线核心板…………………………………………… 78
4.1A280无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 78
4.1.1概 述 ……………………………………………………………………… 78
4.1.2产品特性 …………………………………………………………………… 79
4.1.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 80
4.1.4产品选型 …………………………………………………………………… 80
4.1.5I/O信息 …………………………………………………………………… 81
4.2A287无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 87
4.2.1概 述 ……………………………………………………………………… 87
4.2.2产品特性 …………………………………………………………………… 88
4.2.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 89
4.2.4产品选型 …………………………………………………………………… 89
4.2.5I/O信息 …………………………………………………………………… 90
4.3A6G2C无线核心板(A7核)……………………………………………………… 95
4.3.1概 述 ……………………………………………………………………… 95
4.3.2产品特性 …………………………………………………………………… 95
4.3.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 97
4.3.4产品选型 …………………………………………………………………… 97
4.3.5I/O信息 …………………………………………………………………… 98
4.4A3352无线核心板(A8核)……………………………………………………… 103
4.4.1概 述 …………………………………………………………………… 103
4.4.2产品特性…………………………………………………………………… 103
4.4.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 104
4.4.4产品选型…………………………………………………………………… 105
4.4.5I/O信息 …………………………………………………………………… 105
4.5无线核心板快速选型表 ………………………………………………………… 111
第5章 ARM9、Cortex A工控主板……………………………………………… 114
第三部分软件篇
第6章 通用设备接口……………………………………………………………… 128
第7章 通用外设接口……………………………………………………………… 165
第8章 时间管理…………………………………………………………………… 241
第9章 内存管理…………………………………………………………………… 262
第10章 实时内核 ………………………………………………………………… 288
第11章 文件系统 ………………………………………………………………… 351
第12章 AWBus lite总线框架 ………………………………………………… 392
第13章 深入理解AWBus lite ………………………………………………… 413
第14章 信号采集及接口扩展模块 ……………………………………………… 471
第15章 常用外围器件 …………………………………………………………… 506
参 考文 献…………………………………………………………………………… 580
1.1诞生的背景 ……………………………………………………………………… 2
1.2基本概念 ………………………………………………………………………… 4
1.3硬件平台 ………………………………………………………………………… 5
1.4AWorks OS ……………………………………………………………………… 7
1.4.1特 点 ……………………………………………………………………… 8
1.4.2架 构 ……………………………………………………………………… 9
1.4.3发布形式 …………………………………………………………………… 12
1.4.4使用方法 …………………………………………………………………… 13
1.5云接入…………………………………………………………………………… 14
第二部分硬件篇
第2章 Cortex M 系列无线核心板 ……………………………………………… 16
2.1M105x无线核心板(M7核)……………………………………………………… 16
2.1.1概 述 ……………………………………………………………………… 16
2.1.2产品特性 …………………………………………………………………… 17
2.1.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 18
2.1.4产品选型 …………………………………………………………………… 18
2.1.5I/O信息 …………………………………………………………………… 19
2.2AW54101无线核心板(M4核)…………………………………………………… 24
2.2.1概 述 ……………………………………………………………………… 24
2.2.2产品特性 …………………………………………………………………… 24
2.2.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 25
2.2.4产品选型 …………………………………………………………………… 25
2.2.5I/O信息 …………………………………………………………………… 26
2.3AW412无线核心板(M4核)……………………………………………………… 28
2.3.1概 述 ……………………………………………………………………… 28
2.3.2产品特性 …………………………………………………………………… 28
2.3.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 29
2.3.4产品选型 …………………………………………………………………… 29
2.3.5I/O信息 …………………………………………………………………… 30
2.4Cortex M 系列无线核心板快速选型 …………………………………………… 32
第3章 ARM9、DSP、Cortex A系列核心板 ……………………………………… 34
3.1A280核心板(ARM9核)………………………………………………………… 34
3.1.1概 述 ……………………………………………………………………… 34
3.1.2产品特性 …………………………………………………………………… 35
3.1.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 35
3.1.4产品选型 …………………………………………………………………… 36
3.1.5I/O信息 …………………………………………………………………… 36
3.2AW6748核心板(DSP核)………………………………………………………… 42
3.2.1概 述 ……………………………………………………………………… 42
3.2.2产品特性 …………………………………………………………………… 43
3.2.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 44
3.2.4产品选型 …………………………………………………………………… 44
3.2.5I/O信息 …………………………………………………………………… 45
3.3M28x T核心板(ARM9核) …………………………………………………… 51
3.3.1概 述 ……………………………………………………………………… 51
3.3.2产品特性 …………………………………………………………………… 52
3.3.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 53
3.3.4产品选型 …………………………………………………………………… 53
3.3.5I/O信息 …………………………………………………………………… 54
3.4M6G2C核心板(A7核)…………………………………………………………… 60
3.4.1概 述 ……………………………………………………………………… 60
3.4.2产品特性 …………………………………………………………………… 60
3.4.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 61
3.4.4产品选型 …………………………………………………………………… 61
3.4.5I/O信息 …………………………………………………………………… 62
3.5M3352核心板(A8核)…………………………………………………………… 67
3.5.1概 述 ……………………………………………………………………… 67
3.5.2产品特性 …………………………………………………………………… 68
3.5.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 68
3.5.4产品选型 …………………………………………………………………… 69
3.5.5I/O信息 …………………………………………………………………… 70
3.6核心板快速选型表 ……………………………………………………………… 76
第4章 ARM9、Cortex A无线核心板…………………………………………… 78
4.1A280无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 78
4.1.1概 述 ……………………………………………………………………… 78
4.1.2产品特性 …………………………………………………………………… 79
4.1.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 80
4.1.4产品选型 …………………………………………………………………… 80
4.1.5I/O信息 …………………………………………………………………… 81
4.2A287无线核心板(ARM9核) …………………………………………………… 87
4.2.1概 述 ……………………………………………………………………… 87
4.2.2产品特性 …………………………………………………………………… 88
4.2.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 89
4.2.4产品选型 …………………………………………………………………… 89
4.2.5I/O信息 …………………………………………………………………… 90
4.3A6G2C无线核心板(A7核)……………………………………………………… 95
4.3.1概 述 ……………………………………………………………………… 95
4.3.2产品特性 …………………………………………………………………… 95
4.3.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 97
4.3.4产品选型 …………………………………………………………………… 97
4.3.5I/O信息 …………………………………………………………………… 98
4.4A3352无线核心板(A8核)……………………………………………………… 103
4.4.1概 述 …………………………………………………………………… 103
4.4.2产品特性…………………………………………………………………… 103
4.4.3产品功能框图 ……………………………………………………………… 104
4.4.4产品选型…………………………………………………………………… 105
4.4.5I/O信息 …………………………………………………………………… 105
4.5无线核心板快速选型表 ………………………………………………………… 111
第5章 ARM9、Cortex A工控主板……………………………………………… 114
第三部分软件篇
第6章 通用设备接口……………………………………………………………… 128
第7章 通用外设接口……………………………………………………………… 165
第8章 时间管理…………………………………………………………………… 241
第9章 内存管理…………………………………………………………………… 262
第10章 实时内核 ………………………………………………………………… 288
第11章 文件系统 ………………………………………………………………… 351
第12章 AWBus lite总线框架 ………………………………………………… 392
第13章 深入理解AWBus lite ………………………………………………… 413
第14章 信号采集及接口扩展模块 ……………………………………………… 471
第15章 常用外围器件 …………………………………………………………… 506
参 考文 献…………………………………………………………………………… 580
【书摘插画】
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