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【推荐语】
"本书集合了PCB常见失效案例，从通过终端客户应用的角度对失效案例进行分析；采用图文结合的形式，对PCB的失效现象、失效分析过程进行了详实介绍。
本书凝结中兴通讯材料技术专家们的心血和智慧，是他们在PCB 领域长期潜心钻研、深刻思考，积累了大量实践经验的总结。"
本书凝结中兴通讯材料技术专家们的心血和智慧，是他们在PCB 领域长期潜心钻研、深刻思考，积累了大量实践经验的总结。"
【作者】
安维，哈尔滨工业大学本科，西北工业大学硕士，中兴通讯新品导入及材料技术部部长、PCB材料资深专家、公司可靠性技术委员会PCB专家。承担过多项科研项目，发表学术论文多篇。
【内容】
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
【目录】
第1章PCB基材知识
1.1材料定义与原理
1.1.1PCB概述
1.1.2PCB的作用
1.1.3PCB的起源
1.1.4PCB的发展
1.2材料分类与结构
1.2.1PCB的分类
1.2.2PCB的结构
第2章PCB材料技术参数及可靠性
2.1基材类型
2.1.1按照增强材料类型分类
2.1.2按照阻燃特性等级分类
2.1.3按照环保要求分类
2.1.4按照基材Tg值分类
2.2PCB厚度
2.2.1PCB厚度定义
2.2.2PCB厚度设计要求
2.3PCB尺寸
2.3.1PCB外形尺寸
2.3.2PCB长宽要求
2.3.3PCB倒角要求
2.3.4PCB拼板要求
2.3.5线宽/线距
2.3.6铜厚
2.4阻焊层
2.4.1阻焊加工能力
2.4.2导线阻焊层
2.4.3导通孔阻焊层
2.4.4表面焊盘阻焊
2.5PCB可靠性
2.5.1PCB可靠性测试标准
2.5.2PCB可靠性测试项目
第3章PCB电气性能要求的相关计算
3.1阻抗
3.1.1阻抗定义
3.1.2导线电阻
3.1.3电容和电感
3.1.4特性阻抗
3.1.5传输延迟
3.1.6衰减与损耗
3.2载流量
3.2.1载流量的估算
3.2.2连续电流
3.2.3冲击电流
3.3绝缘电阻
3.3.1表面层绝缘电阻
3.3.2内层绝缘电阻
第4章PCB检测
4.1PCB检测项目
4.1.1外观检查
4.1.2剖切断面显微检查
4.1.3尺寸检查
4.1.4电气性能测试
4.1.5机械性能测试
4.1.6老化试验
4.1.7其他可靠性测试
4.2PCB检测方法
4.2.1人工目测
4.2.2自动光学检测
4.2.3电气性能测试
4.2.4专用型测试
4.2.5泛用型测试
4.2.6飞针测试
4.2.7尺寸测量
第5章PCB材料生产流程
5.1生产流程
5.1.1双面板生产流程
5.1.2多层板生产流程
5.1.3HDI板生产流程
5.2生产流程解读
5.2.1开料
5.2.2内层线路
5.2.3内层AOI检验
5.2.4棕化／黑化
5.2.5层压
5.2.6钻通孔
5.2.7沉铜
5.2.8电镀铜
5.2.9外层线路
5.2.10外层AOI检测
5.2.11阻焊／字符
5.2.12表面处理
5.2.13外形加工
5.2.14电性能测试
5.2.15最终检查
5.2.16包装出货
第6章分层爆板失效案例分析
6.1超存储期PCB失效分析
6.1.1概述
6.1.2试验条件
6.1.3试验结果
6.1.4结论
6.2高频混压多层电路板分层失效分析
6.2.1问题背景
6.2.2失效原因分析
6.2.3试验设计
6.2.4试验结果分析
6.2.5总结
6.3HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析
6.3.1爆板现象
6.3.2爆板发生的机理
6.3.3爆板的解决方案
第7章可焊性失效案例分析
7.1沉金PCB焊盘不润湿失效分析
7.1.1概述
7.1.2影响沉金PCB焊盘不润湿因素分析
7.1.3总结
7.2ImAg表面处理药水的选择
7.2.1试验条件及方法
7.2.2试验结果分析
7.2.3结论
7.3PCB表面处理工艺的选择
7.3.1虚焊：影响PCBA组装可靠性的隐性杀手
7.3.2电子行业中PCB常用的可焊性镀层
7.3.3ImSn+热处理新工艺的研究与试验
7.3.4ImSn+热处理镀层改善抗腐蚀能力和可焊性机理分析
7.3.5总结
7.45G功放板翘曲问题研究
7.4.1问题背景
7.4.2失效原因分析
7.4.35G功放板翘曲改善措施
7.4.4总结
第8章电源PCB失效案例分析
8.1厚铜板薄介质材料的选择
8.1.1试验条件及方法
8.1.2试验结果分析
8.1.3总结
8.2电源高导热材料的选择
8.2.1试验条件及方法
8.2.2试验结果分析
8.2.3总结
8.3电源产品PCB介质厚度的选择
8.3.1试验方案及方法
8.3.2试验结果分析
8.3.3总结
第9章匹配性失效案例分析
9.1金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析
9.1.1概述
9.1.2试验条件及方法
9.1.3试验结果分析
9.1.4总结
9.2大尺寸埋铜PCB材料选择
9.2.1试验条件及方法
9.2.2试验结果分析
9.2.3总结
9.35G功放PCB材料选择
9.3.1试验条件及方法
9.3.2试验结果分析
9.3.3可靠性结果分析
9.3.4电性能测试
9.3.5总结
9.4脉冲电镀在印制电路板中的应用
9.4.1脉冲电镀及其原理
9.4.2试验条件及方法
9.4.3试验结果分析
9.4.4总结
参考文献
1.1材料定义与原理
1.1.1PCB概述
1.1.2PCB的作用
1.1.3PCB的起源
1.1.4PCB的发展
1.2材料分类与结构
1.2.1PCB的分类
1.2.2PCB的结构
第2章PCB材料技术参数及可靠性
2.1基材类型
2.1.1按照增强材料类型分类
2.1.2按照阻燃特性等级分类
2.1.3按照环保要求分类
2.1.4按照基材Tg值分类
2.2PCB厚度
2.2.1PCB厚度定义
2.2.2PCB厚度设计要求
2.3PCB尺寸
2.3.1PCB外形尺寸
2.3.2PCB长宽要求
2.3.3PCB倒角要求
2.3.4PCB拼板要求
2.3.5线宽/线距
2.3.6铜厚
2.4阻焊层
2.4.1阻焊加工能力
2.4.2导线阻焊层
2.4.3导通孔阻焊层
2.4.4表面焊盘阻焊
2.5PCB可靠性
2.5.1PCB可靠性测试标准
2.5.2PCB可靠性测试项目
第3章PCB电气性能要求的相关计算
3.1阻抗
3.1.1阻抗定义
3.1.2导线电阻
3.1.3电容和电感
3.1.4特性阻抗
3.1.5传输延迟
3.1.6衰减与损耗
3.2载流量
3.2.1载流量的估算
3.2.2连续电流
3.2.3冲击电流
3.3绝缘电阻
3.3.1表面层绝缘电阻
3.3.2内层绝缘电阻
第4章PCB检测
4.1PCB检测项目
4.1.1外观检查
4.1.2剖切断面显微检查
4.1.3尺寸检查
4.1.4电气性能测试
4.1.5机械性能测试
4.1.6老化试验
4.1.7其他可靠性测试
4.2PCB检测方法
4.2.1人工目测
4.2.2自动光学检测
4.2.3电气性能测试
4.2.4专用型测试
4.2.5泛用型测试
4.2.6飞针测试
4.2.7尺寸测量
第5章PCB材料生产流程
5.1生产流程
5.1.1双面板生产流程
5.1.2多层板生产流程
5.1.3HDI板生产流程
5.2生产流程解读
5.2.1开料
5.2.2内层线路
5.2.3内层AOI检验
5.2.4棕化／黑化
5.2.5层压
5.2.6钻通孔
5.2.7沉铜
5.2.8电镀铜
5.2.9外层线路
5.2.10外层AOI检测
5.2.11阻焊／字符
5.2.12表面处理
5.2.13外形加工
5.2.14电性能测试
5.2.15最终检查
5.2.16包装出货
第6章分层爆板失效案例分析
6.1超存储期PCB失效分析
6.1.1概述
6.1.2试验条件
6.1.3试验结果
6.1.4结论
6.2高频混压多层电路板分层失效分析
6.2.1问题背景
6.2.2失效原因分析
6.2.3试验设计
6.2.4试验结果分析
6.2.5总结
6.3HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析
6.3.1爆板现象
6.3.2爆板发生的机理
6.3.3爆板的解决方案
第7章可焊性失效案例分析
7.1沉金PCB焊盘不润湿失效分析
7.1.1概述
7.1.2影响沉金PCB焊盘不润湿因素分析
7.1.3总结
7.2ImAg表面处理药水的选择
7.2.1试验条件及方法
7.2.2试验结果分析
7.2.3结论
7.3PCB表面处理工艺的选择
7.3.1虚焊：影响PCBA组装可靠性的隐性杀手
7.3.2电子行业中PCB常用的可焊性镀层
7.3.3ImSn+热处理新工艺的研究与试验
7.3.4ImSn+热处理镀层改善抗腐蚀能力和可焊性机理分析
7.3.5总结
7.45G功放板翘曲问题研究
7.4.1问题背景
7.4.2失效原因分析
7.4.35G功放板翘曲改善措施
7.4.4总结
第8章电源PCB失效案例分析
8.1厚铜板薄介质材料的选择
8.1.1试验条件及方法
8.1.2试验结果分析
8.1.3总结
8.2电源高导热材料的选择
8.2.1试验条件及方法
8.2.2试验结果分析
8.2.3总结
8.3电源产品PCB介质厚度的选择
8.3.1试验方案及方法
8.3.2试验结果分析
8.3.3总结
第9章匹配性失效案例分析
9.1金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析
9.1.1概述
9.1.2试验条件及方法
9.1.3试验结果分析
9.1.4总结
9.2大尺寸埋铜PCB材料选择
9.2.1试验条件及方法
9.2.2试验结果分析
9.2.3总结
9.35G功放PCB材料选择
9.3.1试验条件及方法
9.3.2试验结果分析
9.3.3可靠性结果分析
9.3.4电性能测试
9.3.5总结
9.4脉冲电镀在印制电路板中的应用
9.4.1脉冲电镀及其原理
9.4.2试验条件及方法
9.4.3试验结果分析
9.4.4总结
参考文献
