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可见，过孔是多层PCB的重要组成部分之一，它的作用可以分为两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
根据过孔的制作工艺，它可以分为盲孔（BlindVia）、埋孔（BuriedVia）和通孔（ThroughVia）三种类型。
①盲孔位于PCB的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层电路和下面的内层电路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
②埋孔是指位于PCB内层的连接孔，它不会延伸到电路板的表面。
③通孔是穿过整个电路板，可用于实现内部互连或作为元器件的安装定位孔。
这里，盲孔和埋孔都位于电路板的内层，层压前利用通孔成形工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层；通孔在工艺实现上更容易、成本较低，因此绝大部分PCB都采用它，而不用另外两种过孔。如果不加特殊说明，本书所说的过孔均作为通孔考虑。
过孔的主要参数包括过孔孔径和过孔外径。其中：过孔孔径是指过孔的内径，它一般与PCB的板厚和密度相关。过孔孔径不宜太大，孔径过大将使生产加工变得困难，同时会增加成本；过孔外径是指过孔的*小镀层宽度。通常，过孔外径的大小主要也是和生产厂家的制作水平密切相关的，同时过孔的内外径大小一般应该满足不大于它的*大程度比例，即内径／外径=60%。
过孔对于PCB的设计来说是十分重要的。一般来说，设计人员对于过孔的使用应该遵循以下几个原则。
①尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线和过孔的间隙。
②过孔尺寸不宜太大，否则会增加成本，也会带来生产加工的困难。
③过孔需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，例如电源层和地层与其他层连接所用的过孔应当大一些。
④电源和地的端子要就近打过孔，过孔和端子之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
⑤在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供*近的回路。甚至可以在PCB上大量放置一些多余的接地过孔。
由于过孔在PCB中的重要性，因此过孔对电路设计的影响是很明显的，不好的过孔设计是产生电路故障的主要原因之一。过孔设计经常遇到的问题是由于过孔镀层的断裂而导致电路的印制导线开路，后果是导致电路不能正常工作。
孔内壁中间断裂的原因是基板制造时镀金的工艺不够好，而在转弯处的断裂主要是由于热循环造成的。因此，生产厂家保证PCB的镀金工艺是解决过孔好坏的重要途径。另外，用来解决过孔的断裂问题还可以采用两种其他的方法：一种方法是正确设计过孔的孔径尺寸和外径尺寸；另一种方法是在生产过程中，可以采用焊锡或者阻焊剂将过孔接近填充起来。
